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SE4440為單組份高導熱灌封粘接材料，導熱系數(shù)達4.4 W/m·K，兼具高填充性與中高粘度，既能實現(xiàn)均勻熱傳導，又能防止流掛，適合灌封與結構粘接雙重需求。
 
可室溫固化（48h）或加速加熱固化（2h @80°C），固化后耐溫范圍寬（-50°C至+200°C），對鋁、銅、陶瓷及環(huán)氧基板均表現(xiàn)出穩(wěn)定粘接力與優(yōu)良的熱循環(huán)可靠性。電絕緣性能優(yōu)異，抗潮濕、抗振動，利于提升功率器件與散熱件的整體熱性能與長期壽命。

典型應用：LED模組與散熱片粘接、電源與功率模塊灌封、通信基站與5G射頻單元、汽車電子與充電樁熱管理等。工藝兼容自動點膠與灌封設備，量產(chǎn)導入便捷。