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灌封即散熱，粘接更穩(wěn)固——DOW SE4440 硅膠，為需要可靠散熱 發(fā)布時間：2026-01-07 15:58:55 瀏覽次數(shù)：
灌封熱傳導(dǎo)路徑明確：高填充灌封材料能有效消散元件熱點，降低溫升，改善熱均衡，提升器件壽命與穩(wěn)定性；
粘接性能優(yōu)異：對常見基材（環(huán)氧、金屬、塑料等）具有良好潤濕與附著力，固化后粘接穩(wěn)固，抗震動、抗熱循環(huán)能力強；
工藝友好：流動性與粘度可控，適應(yīng)手工點膠與自動灌封生產(chǎn)線，固化速度和收縮率經(jīng)過優(yōu)化，減少內(nèi)應(yīng)力和界面裂紋風(fēng)險；
環(huán)境耐受：長期耐濕熱與老化，防潮防塵，滿足工業(yè)與汽車電子對可靠性的苛刻要求。
適用場景：
功率模塊、LED光源、傳感器與智能終端等需同時兼顧散熱與結(jié)構(gòu)粘接的電子產(chǎn)品。采用 SE4440，可在設(shè)計緊湊、散熱空間受限的情況下，簡化結(jié)構(gòu)、提升可靠性。
